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消费电子
打造以HUD、激光雷达核心光学元件为代表的拳头产物

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摄像头�；ぞ灯榧�
产物应用于手机、相机、平板等产物的高端主摄像头上，用于�；ど阆裢纺Ｗ榈谋；じ前遄榧�，硬度高，光学折射率高(厚度更薄)，耐攻击和抗划伤，耐脏污，拍照还原度高 。
技术规格
  • 规格
    主要技术参数
  • 撞击
    ≥40mm
  • 推力
    ≥31kgf
  • 颜色
    -0.50 ≤ Δa* ≤ +0.50-1.70 ≤ Δb* ≤ +1.0
  • AF镀膜指标
    水滴角>110°
  • 4PB
    USU Min≥410MPa,B5≥450MPa,B10≥470MPa?Char63.2≥630MPaUSD:Min≥415MPa,B5≥430MPa,B10≥450MPa?Char63.2≥725MPa
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